삼성전자에 대한 관심이 많아지는 이유는?

삼성전자는 대한민국의 대표적인 전자기기 제조업체로, 모바일, TV, 가전, IT 등 다양한 제품과 서비스를 제공하고 있습니다. 최근 삼성전자는 반도체 업황 회복 기대감과 3분기 실적 발표로  삼성전자는 반도체 시장에서 세계적인 선두주자로, 반도체 수요가 증가하면서 주가와 매출이 상승했습니다. 또한 삼성전자는 3분기에 영업이익은 감소했지만, 매출은 역대 최고치를 기록했습니다. 

삼성전자와 엔비디아는 반도체 시장에서 협력과 경쟁을 동시에 하는 기업입니다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3와 차량용 칩을 공급하고 있으며, 엔비디아는 삼성전자의 파운드리와 첨단패키징 역량을 인정하고 있습니다. 그러나 두 기업은 GPU와 AI 분야에서도 강력한 경쟁자입니다. 

삼성전자와 엔비디아의 협력사례는 다음과 같습니다.

• 삼성전자는 엔비디아의 인공지능 반도체를 위해 8나노 파운드리 공정을 제공하고 있습니다.
• 삼성전자는 엔비디아의 데이터센터용 GPU인 A100에 HBM2e를 공급하고 있습니다.
• 삼성전자는 엔비디아의 차세대 GPU인 Hopper에 HBM3를 공급할 예정입니다.

Hopper GPU는 엔비디아가 개발한 그래픽 처리 장치의 마이크로아키텍처입니다. 데이터센터용으로 설계되었으며, 여러 GPU를 하나의 가상화된 환경에서 연결하여 다양한 워크로드를 안전하게 확장할 수 있습니다. HBM3는 고대역폭 메모리의 4세대 제품으로, 1024개의 데이터 전송 통로와 핀당 6.4Gbps의 데이터 전송률을 가지고 있습니다. HBM3는 Hopper GPU에 메모리를 공급하는 역할을 하며, 에너지 효율이 높은 제품입니다. 

삼성전자는 엔비디아에 8나노 기반 차량용 칩을 제공하고 있습니다. 이 칩은 엔비디아의 테그라 시리즈로, 차량용 인공지능 컴퓨팅 플랫폼인 드라이브 AGX에 사용됩니다. 삼성전자는 또한 자체적으로 엑시노스 오토 T5123이라는 5G 기반 차량 통신 칩을 개발하였으며, 이 칩은 차량 간 통신과 클라우드 서비스를 가능하게 합니다. 삼성전자의 차량용 반도체 제품은 차세대 자동차의 안전성과 편의성을 높이는데 기여할 것으로 보입니다. 

삼성전자는 파운드리 사업에서 첨단 패키징 기술을 활용하여 고객의 요구에 맞는 다양한 제품을 제공하고 있습니다. 삼성전자는 올 4분기부터 **팬아웃웨이퍼레벨패키지 (FOWLP)**라는 기술을 양산 라인에 도입할 예정이며, 이 기술은 반도체 칩을 웨이퍼 상태에서 패키징하는 방식으로, 공간 절약과 성능 향상을 동시에 달성할 수 있습니다. 또한 삼성전자는 로직+메모리 통합 생산을 목표로 하고 있으며, 이를 위해 GPU에 HBM을 직접 붙여서 납품하는 등의 방법을 모색하고 있습니다. 삼성전자의 파운드리와 첨단 패키징 역량은 HPC/AI 분야에서도 뛰어난 성능과 효율성을 보여주고 있습니다. 

삼성전자는 반도체 기술에서 세계 1위의 위상을 갖고 있습니다. 삼성전자는 올해 반도체 연매출 100조원을 돌파할 전망이며, 내년에는 112조원에 이를 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 성장을 꾀하고 있으며, 2030년까지 시스템 반도체에 133조원을 투자하고 1만5천명을 고용할 계획입니다. 삼성전자는 또한 미래 반도체 기술과 친환경 솔루션을 선보이며, 반도체로 구현할 수 있는 무한한 상상과 가능성을 제시하고 있습니다. 삼성전자의 반도체 기술은 업계의 인정과 존경을 받고 있으며, 향후에도 지속적인 혁신과 성장을 이룰 것으로 기대됩니다. 

삼성 이재용 회장은 반도체 산업에서 초격차 전략을 펼치고 있습니다. 삼성전자는 불황 속에서도 **연구개발(R&D)**에 선제적으로 투자하고, 반도체연구소를 향후 두 배 규모로 늘리겠다고 선언했습니다. 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서도 TSMC와의 경쟁력을 강화하기 위해 수십조원의 투자를 결단했습니다. 삼성 이재용 회장은 또한 미래 먹거리로 바이오 산업에도 관심을 보이고 있으며, 최근 미국 출장에서 글로벌 제약사 최고경영자들과 만나 삼성의 바이오 전략을 설명했습니다.